AMD跟英伟达“掰手腕”，Helios够格吗？

在商用GPU市场中，当前主要由英伟达和AMD两强主导。MI300时期，AMD因缺乏系统级方案（系统的核心在于互连技术），几乎未能从AI算力热潮中获益。但随着Helios的问世，我们需要思考：

1）AMD是否真正具备了与英伟达正面竞争的实力？

2）在互连方案的演进中，产业链逻辑发生了哪些变化，谁受益、谁受损？

我们将从互连角度切入探讨。关于AI互连的基础知识，请参考前文梳理。

以下为详细分析

我们先从英伟达与AMD组网方案的对比开始：

一、软实力之争：生态位对战

1.1 Scale-Up：英伟达的黄金标杆 vs 众人抱团取暖

英伟达：黄金标杆的封闭生态。 NVLink与CUDA、NCCL软件栈深度整合，延迟和带宽性能卓越，但价格高昂，且封闭生态意味着客户几乎被英伟达锁定。为了缓解客户顾虑，英伟达在2025年推出了NVLink Fusion，向第三方CPU、xPU部分开放，将NVLink转变为半开放标准，便于非英伟达芯片接入其芯片域。

AMD：抱团对抗英伟达。UALink是以AMD为主的联盟，旨在对标NVLink的Scale-Up协议，核心是Infinity Fabric（最初为CPU间通信协议，现已扩展至GPU间互连）。

随后AMD开源IF，并提供灵活的I/O通道支持不同标准，推动下一代开放标准UALink，联盟成员包括AMD、ALAB、AWS、Google、Meta等。

联盟声势浩大，但硬件缺失令人尴尬。 由于原生UALink标准的交换芯片仍在ALAB与Marvell处研发和量产中，目前Helios方案的Scale-Up协议实际上采用的是UALoE（UALink over Ethernet），即基于以太网的过渡方案。

从下表可见，UALoE的带宽已与NVLink 6持平。尽管延迟数据未公开，但海豚君认为难以匹敌NVLink：UALoE底层仍是以太网，数据传输需要在两套标准间反复封装和解封，再加上以太网自身的转发开销。

1.2 Scale-Out: IB太贵又封闭，以太网胜出

Scale-Out层的格局相对清晰，竞争主要在英伟达主导的InfiniBand与开放生态的以太网之间展开，英伟达的核心硬件包括Quantum交换机、ConnectX网卡和BlueField DPU。

如今市场天平已明显倾向以太网。 以太网本身具备强兼容性、庞大生态、更低成本和更强扩展性；随着各厂商（AMD是超以太网联盟UEC成员）纷纷加入以太网阵营，持续补齐性能短板，与IB的差距不断缩小。英伟达自身后续也扩展了以太网产品线，主要引入Spectrum交换机，搭配网卡/DPU。

二、组网方案：Helios，迟到的“错位”追赶

组网方案的竞争，除了协议标准的生态站位，还在于硬件按协议组网后，方案的部署规模和用户接受度。

这里我们重点对比3P市场中两家GPU厂商的组网方案：AMD Helios和英伟达GB300 NVL72。

先看代际差异：AMD的Helios形态基本参照GB300 NVL72，实际上市时面对的竞品是GB的换代方案Vera Rubin机架。显然，Helios是用上一代架构来对抗下一代产品。因此，海豚君重点拿Helios与GB300比较，再观察Vera Rubin的主要升级点。

2.1 AMD：默默无闻的MI300时代

在Helios（MI450平台）之前，AMD主要销售MI300芯片，GPU之间只有简单的板内直连方案，缺少像英伟达NV Switch那样能将几十个GPU直接互连的Scale-Up交换芯片。

短板很明显：GPU仅板内直连时，8个GPU之间可以直连，但超过8张卡的GPU间互连，就必须跳出直连网络，走Scale-Out网络，导致带宽和延迟同步恶化。

这就是海豚君上篇提到的：同一办公室的同工种同事互传文件，八人以内可以两两互传。超过八人，就得通过你传我、我传他，逐级传递。

英伟达GB机架内，计算托盘（办公区）与交换托盘（调度室）组成机架（办公楼）。下图对比显示：机架正面，9块交换托盘并非集中置于顶部或底部，而是夹在18块计算托盘中间。

相当于把调度室设在中间楼层，一个人传资料时，只需将资料放在中间调度层，调度解析后，直接一键投递到目标收件人。72人范围内无障碍沟通。

当前无论是训练还是推理，在数万亿参数和MoE混合专家背景下，能集合多少GPU算力是核心竞争点。 这直接导致AMD在MI300时代与英伟达的GB方案完全无法抗衡，尤其在训练方面差距过大。

MI300对阵Grace Hopper或GB，均无还手之力。因此，AMD直到推出对标英伟达GB300的Helios（MI450平台）机架方案，才算有了上牌桌的可能。

除了CUDA生态的强大，海豚君重点强调英伟达组网的一大杀手锏——用NVLink串起的GPU Scale-Up互连。

2.2 英伟达GB300关键差异——NVLink为核心的GPU Scale-Up

英伟达在处理GPU互连时，为打破互连片数限制，直接在GPU之间引入了基于NVLink协议的交换芯片，同样命名为NVSwitch。

交换芯片的作用是：将18个计算托盘、每个计算托盘内的4颗Blackwell GPU，全部通过NVSwitch连接起来。当这72个GPU需要交换信息时，各自将信息发送给NVSwitch芯片，由该交换芯片一站转发给另一个GPU。

具体来看，一个英伟达GB300的结构包括18个计算托盘（72颗GPU），上面10个、下面9个，中间夹着9个交换托盘（18颗NVSwitch 5交换芯片）。

每颗GPU引出18条链路，分别接入18颗NVLink 5交换芯片。单GPU聚合双向带宽为1.8TB/s；每颗NVSwitch有72个端口，接满所有GPU，实现任意两颗GPU间单跳互通，无阻塞全互连。

两个GPU之间，无论距离多近，并不直接互连，而是先经过托盘基盘，到达托盘边缘的连接器，再通过托盘背面的铜线进入交换托盘（物理路径：GPU → 托盘走线 → 托盘连接器 → 背板连接器 → 铜缆 → 交换托盘连接器 → 飞线 → NVSwitch ASIC）。

此外，单个托盘内有两个CPU，CPU-GPU通过英伟达专属的NVLink C2C连接（通用方案通常走PCIe），双向带宽为900GB/s。

2.3 AMD抄作业：抄了什么？像不像？

Helios在组网核心上与英伟达GB300相似：引入交换机连接18个托盘中的72颗GPU，整机架有6个交换托盘、12颗Switch ASIC，同样走铜缆背板。由于连接的交换机端口更多，单GPU双向速度达到3.6TB/s，是GB300的两倍。

但方案实际落地上差异较大：

a. 协议标准： GPU的Scale-Up确实引入了交换机，但协议标准，如前文所述，并非AMD自有的UALink，而是基于以太网的UALoE。

b. 交换机硬件： 采用第三方交换机标品。硬件上使用博通的交换机产品——Tomahawk 6，该交换机属于标准品，普遍用于Scale-Out，端口众多，在Helios用于Scale-Up时存在端口冗余。

Helios单交换托盘有4组连接器共864条通道、2颗TH6各占432条，而单TH6可用512条，约16%的交换容量因此闲置，而英伟达则全部接满。

此外，由于托盘内SerDes能力较弱，还加装了以太网Retimer，同时推高了成本、功耗和组装难度。

c. 2倍的铜缆用量：共10,368根铜缆， 是英伟达的两倍。差异源于英伟达SerDes能在同一对DP上同时收发。

d. 交换介质：铜飞线仍在。 连接器-Switch段保留了GB300设计中的飞线，增加了成本与维护风险。

e. CPU配比低，CPU与GPU再次引入飞线连接： 每个计算托盘配1颗Venice CPU、4颗MI455X GPU。CPU与GPU配比从英伟达的1:2降至1:4（核数比也更低）。

GPU因距离CPU较远，通过飞线连接Venice CPU与Vulcano网卡，而非英伟达的NVLink C2C连接方式。

从下图的协议带宽看，海豚君推测AMD中CPU配比下降是因为英伟达自研了NVLink C2C（1.8TB/s），CPU及其内存被纳入GPU一致性访问域，需要更高配比支撑传输；而AMD的CPU-GPU走IF（仅256GB/s），CPU可能只负责控制与调度，一颗即可覆盖4颗GPU。

2.4 Helios真正的同台竞品：Vera Rubin到底迭代了什么？

飞线是易耗品，容易损坏且维修麻烦。Vera Rubin的主要升级是取消了飞线，交换芯片升级到36颗NVLink6，将GPU间传输带宽提升至3.6 TB/s；此外，CPU-GPU间的NVLink C2C带宽翻倍至1.8TB/s。

关键在于飞线是如何取消的？

GB300方案中，计算托盘以一块高度集成的PCB板为核心，GPU、CPU、LPDDR同板。信号出柜路径为CPU→GPU→NIC网卡→OSFP（出柜接口）→Leaf交换机。其中，从NIC网卡到OSFP这一段走飞线（左图中蓝色虚线），是最容易故障的线路。

Vera Rubin的解法是将板卡模块化，例如CPU和GPU组成计算模块，CX-9紧挨OSFP出口排列，一起做成独立网络通信模块Orchid。

几个独立功能模块加上一块竖在中间的PCB中板，模块间不再使用线缆，而是通过板与板连接器盲插对接（右图红色箭头）。易于维护、便于组装。

这样经过盲插对接后，全程为PCB走线。

PCB上的长距离传输比飞线更易衰减，因此英伟达在配备高速SerDes之外，同步升级了PCB的材料、层数和面积。

可以看出，英伟达NVL72从GB系列到Vera Rubin，GPU连接方式不变，主要是通过模块化+PCB板+连接器来取代飞线，降低组装时间，且易于维护。

而Helios是模仿英伟达上一代设计，通过高成本堆料拉高了可比参数，但由于组件非定制和设计等问题，实际成本更高。其同台竞争的是英伟达改良后的Vera Rubin产品。

2.5 Scale-Out：无核心差异

该层级组网方式较为简单，主要是硬件数量及带宽的升级。我们结合前文Scale-Up的比较分析，整理了方案整体差异对比表。浅红底色表示AMD相较于英伟达落后的部分。

2.6 英伟达的下一代：Rubin Ultra又是一次大变革？

英伟达方面，Vera Rubin的下一代——Rubin Ultra代际已在酝酿中，可能首次采用光跨柜进行Scale-Up。

目前，有两种机架形态——Kyber机架 vs 传统Oberon机架，在同时考虑中。

a. Kyber 机架（NVL144，见下图左侧）：形态重构

计算托盘改为刀片状（Blade），垂直安装在上下两块大型PCB中板的一侧。单刀片集成4颗Rubin Ultra GPU与2颗Vera CPU，整机柜分为2个全功能模块（Canister），各含18块刀片，合计36块刀片、144颗GPU。

PCB中板另一侧交换芯片同步加量：每块交换刀片含6颗NV Link 7交换芯片，每机架12块，合计72颗。GPU通过2块PCB中板（每个Canister一块）以全互连方式连接至各交换刀片。此侧中板另插入管理模块。

b. Oberon 机架（上图右侧）：沿用横置托盘

①机架内：布局由Vera Rubin时的9个交换托盘在中间，上面10个GPU托盘、下面8个GPU托盘的10+9+8模式。

新方案改为9+18+9。18个计算托盘等分两组，分布于机柜顶部与底部，NVLink交换托盘翻倍至18个，单托盘高度压缩至0.75U。目的是缩短最远计算托盘与最远交换托盘的间距，确保铜背板上NVLink信号的链路驱动能力。

② 跨机架，用光互连提升Scale-Up上限： 8个各装72颗GPU的机架，首次引入Scale-Up CPO，实现8个机柜之间Load/Store内存语义的全互连，而非RDMA消息语义的Scale-Out。

三、小结：理论上了牌桌，实际万年备胎

总体来看，在最核心的带宽指标上，Helios无论是Scale-Up还是Scale-Out，都已基本追平英伟达的机架方案。单GPU双向3.6TB/s的Scale-Up带宽与Vera Rubin相当，Scale-Out侧同样是800G网卡。对于下游客户而言，AMD已具备成为替代方案的基本资格。

但理论带宽追平并非全部。AMD的差距集中在工程实现与自研全栈，沿用GB机架的落后设计直接推高了单机架的物料成本。

基于海豚君的测算，两家厂商的单机架网络物理层成本（外采口径），即便在英伟达Scale-Out侧计入了较激进的CPO预期、从而抬高其成本的前提下，AMD方案仍接近英伟达的两倍。

这一差距主要来自Scale-Up侧：翻倍的铜缆数、外采的交换芯片与Retimer占到了Helios Scale-Up网络成本的60%。

作为追赶者，AMD面向客户显然会采取相对更低的定价（不考虑存储容量差异），而上文分析的差距将完全反映在其组网方案的毛利上。

Helios由于第三方组件使用较多，即使同样销售机架，其真正留存体内的收入是GPU（Instinct MI455X）+CPU（EPYC Venice）+网卡（Pensando Vulcano）的收入，其他多为低毛利转售业务。

回到机柜级组网竞争，AMD受制于原生UALink进展缓慢以及组网上的跟进者策略，而英伟达的机架方案仍在快速迭代，其下一代机架方案的物理形态或将发生变化。

AMD的方案与英伟达差距仍然明显。 但在当前算力供给紧缺的背景下，这仍是AMD向上的出货周期，公司公开表示2027年的需求量已超出最初预期，将继续扩产。

四、产业链梳理：柜内模块化——板代线；柜外GPU加量——光代铜

从目前已部署和获取订单的下游来看，Vera Rubin规模发货于8月启动，且已获得所有主要超大规模客户、AI云厂商和系统OEM的采购订单，市场普遍预期4Q26放量。

Helios于7月下旬量产，首批发货在9月末。规模商业化落后约一个季度，大规模放量可能要等到27年上半年。

产业链上，AMD的公开信息较少，但前文可见两家机架的硬件规格已接近（同为3.6TB/s、200G SerDes、铜缆背板加多层PCB），而后文将看到相关环节的竞争格局相对集中。

在基板、PCB、液冷、电源环节，供应链重合度高；主要差距在于：①交换芯片上，AMD采用博通交换芯片；②整机组装环节，英伟达使用鸿海、广达等，而AMD则采用Sanmina、Celestica与HPE等偏美链组装厂。

以下，海豚君主要从机架方案对比和迭代中，梳理网络互连供应商的价值变化。

4.1 方案迭代几家欢喜几家愁？

a. AMD链：Helios使AMD从单板8卡扩展到跨板72卡，交换托盘和Scale-Up层是最直接的增量。

博通供应交换托盘的以太网Retimer和交换芯片；Amphenol提供从连接器到铜缆的整体方案，两者是直接受益标的。

长期来看，UALink原生芯片将由Marvell、ALAB供应，这是对博通交换芯片的替代逻辑。此外，海豚君后续要分析的谷歌方案中，OCS交换机在设计初衷上就是博通叶、脊交换机的一种替代。

b. 英伟达链：铜退，PCB & 光进，连接结构升级

英伟达的机柜连接方案发生了以下两点关键变动：

一是取消了计算托盘与交换托盘的飞线；

二是PCB板的面积和强度都得到了提升。

物理成本测算参考下表，Vera Rubin方案的整体网络连接成本达到GB方案的1.8倍左右，但同期单卡带宽翻倍，折算下来，单位带宽的网络成本反而下降约10%。

连接：安费诺Amphenol多空交错。 飞线（无源铜缆）取消显然对Amphenol利空。但利好是：计算托盘内连接器的ASP相对更高，且接口数增量明显，一定程度上实现了对冲。背板铜缆方案（含连接器）仍然是Amphenol主供，整体安费诺偏中性。

PCB板存在量价齐升的逻辑。量上由更大的组网规模推动机架数量，价上是PCB板的技术升级迭代带来的层数与材料升级。在更长期视角下，Kyber机架将用PCB中板替代机柜内铜缆连接，继续利好PCB厂商，利空机柜铜连接。

4.2 连接产业链价值分配，谁高谁低？

我们按单机架物料测算，将全部网络物料归并为四个环节，价值量由高到低为：光连接（光模块以及光器件）> 交换 > 铜连接（铜缆以及连接器）> PCB & ABF。

1) 光连接：非技术主导的供需错配涨价，持续性存疑

我们已经对单机柜价值量最高的光连接板块进行了深度覆盖，具体内容请参见技术演进、产业链梳理。此处补充光纤光缆产业链。

涨价来自供需错配。 需求侧是AI集群规模扩张驱动的结构性量升；供给侧瓶颈在最上游的光纤预制棒——超高纯石英玻璃实心棒，决定光纤的光学DNA，用于拉制裸纤，再给裸纤套上“外衣”，就变成常见的光纤。

光纤预制棒价值量最大，贡献了产业链近70%利润